瓷金科技（河南）有限公司-2027届秋季校招-郑州师范学院就业办公室

招聘会

瓷金科技（河南）有限公司

宣讲主题：瓷金科技（河南）有限公司-2027届秋季校招

开始时间：2026/09/28 14:00:00

结束时间：2026/09/28 16:00:00

举办院校：河南工业大学

举办场地：科创中心楼一楼113泰坤多功能厅科创中心楼一楼113泰坤多功能厅

联系人：冯莹莹

联系电话：15603903688

当前状态：未开始

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宣讲说明

瓷金集团2027届校园招聘简章

一、公司简介

瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称“瓷金集团”）旗下两家子公司，分别为瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司。瓷金科技（河南）有限公司主营基座与盖板生产业务，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售的高科技企业。公司依托新型材料技术，可为各类芯片封装领域提供全套解决方案，核心业务覆盖电子材料、电子浆料、陶瓷管壳、陶瓷基板、陶瓷金属化、模具设计开发、自动化设备研发、金属及陶瓷成型与表面处理、各类芯片封装管壳设计开发及产销等全链条业务。瓷金科技（登封）有限公司主要承接晶振代工配套业务，严格遵循集团统一技术标准、生产规范与品控体系开展生产，完善集团整体产品交付链条。

集团现有厂房总面积 58000 平方米，在岗员工 1200 余人，其中专业研发团队规模超百人。公司配套全套标准化化验、实验及高精度精密检测仪器，搭建起覆盖产品研发、试样试验、成品检测的全流程闭环管控体系，兼具雄厚的科研创新实力与成熟的规模化量产交付能力。

集团累计获得授权专利80+项，并凭借持续的技术创新与过硬的综合实力，先后斩获多项国家级、省市级权威资质与荣誉，包括国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、河南省瞪羚企业、河南省制造业单项冠军、河南省智能车间等。

依托两大子公司的协同生产优势与集团深厚的核心技术积淀，瓷金集团可针对频率元件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等多个高端细分领域，提供专业化、定制化的电子封装解决方案。产品和解决方案已广泛应用于消费电子、车载电子、移动通信、光通信、新能源功率器件、工业控制、精密医疗与航空航天及特种领域等微电子领域，为各类芯片与元器件提供精密陶瓷封装配套支撑。

集团已建立健全规范化、科学化的质量与环境管理体系，始终坚守自主创新的核心发展理念，以技术突破、对标赶超世界先进技术为核心使命，聚力打造高端化、智能化、专业化的高端电子元器件生产基地，持续为全球智能终端产业赋能，为全球电子封装领域提供高品质、一体化的整体解决方案。

二、职业发展

集团建立有完善的职业发展双通道体系，有明确的任职资格标准和人才培养和评价、晋升机制，为每一位优秀员工提供充分、多元的职业发展机会。

专属激励：对于入职且持续在职三年内的校招生，每人每年至少一次调薪机会，具体调薪比例根据每个人的年度工作业绩和表现而定。

三、岗位与薪资

序号	岗位	学历要求	专业要求	招聘人数	薪资范围
1	产品设计师	本科、硕士	机械设计制造优先	4	5000-12000
2	模具设计师	本科、硕士	模具设计与制造、机械设计与制造、材料成型与控制工程等相关专业	2	5000-12000
3	工艺工程师	本科、硕士	工业工程专业	2	5000-12000
4	工艺工程师	本科、硕士	化学工程与工艺、材料科学与工程、应用化学等相关专业	5	5000-12000
5	陶瓷材料工程师	硕士	材料科学与工程、无机非金属材料、化学工程或相关专业	3	7000-12000
6	金属浆料工程师	硕士	高分子材料、材料科学与工程或相关专业	2	7000-12000
7	结构设计师	本科、硕士	电子科学与技术、电子信息工程、材料等相关工科专业	3	5000-12000
8	PCB/芯片设计师	本科、硕士	电子封装技术、微电子、电子科学与技术、电子信息工程、材料等相关专业	5	5000-12000
9	试制工程师	本科、硕士	机械设计制造、机电一体化、材料成型、电子工程等相关工科专业	3	5000-12000
10	电气工程师	本科、硕士	机械设计及其自动化相关专业	2	5000-12000
11	结构设计师	本科、硕士	机械设计及其自动化相关专业	2	5000-12000